5to. Congreso de Investigación en Materiales y Aplicaciones, CIMA

CIMA es un evento bianual que, en su quinta edición, se desarrollará durante cinco días de conferencias en octubre de 2026, en la ciudad de Puerto Baquerizo Moreno, Isla San Cristóbal, en el Campus de la USFQ Sede Galápagos.

El programa combinará sesiones académicas en la mañana y en la tarde o noche con espacios libres durante el día, que permitirán a los asistentes visitar los principales atractivos de las islas. Las conferencias estarán concebidas como reuniones académicas de formato reducido, altamente interactivas y orientadas al diálogo técnico profundo.

La audiencia incluye investigadores en los campos de los materiales y la manufactura, profesionales y representantes del sector empresarial, así como estudiantes universitarios y de posgrado de Ecuador y de otros países.

El objetivo principal del evento es promover la difusión y el intercambio cercano de conocimientos entre los asistentes, así como fomentar iniciativas colaborativas de investigación y desarrollo. Las temáticas del evento están orientadas a promover colaboraciones en las siguientes áreas: nanomateriales; materiales naturales con aplicaciones industriales; materiales avanzados para la construcción; polímeros; aplicaciones avanzadas de ingeniería de materiales; soluciones al desgaste y la corrosión; materiales para energía; procesos de manufactura aditiva; y otras áreas relacionadas con la ciencia, ingeniería y aplicación de materiales.

Importante: Para registrarse en el Congreso CIMA 2026, complete el formulario de registro utilizando el enlace "1. Formulario de registro" adjunto en la página. Después de completar el registro, realice el pago de la inscripción mediante el enlace al "2. Botón de Pago" incluido en la página. Una vez efectuado el pago, envíe una copia del comprobante a los correos: clopezm@usfq.edu.ec, y cyepezv@usfq.edu.ec, incluyendo su nombre completo y datos de contacto.

Tras la verificación tanto del pago como del formulario de registro, le enviaremos un correo de confirmación de su inscripción. Para cualquier consulta, no dude en contactarnos a través de los correos mencionados.

¡Esperamos contar con su participación en el Congreso CIMA 2026!

En nombre del Comité Organizador del 5to. Congreso de Investigación en Materiales y Aplicaciones, CIMA 2026, organizado por la Universidad San Francisco de Quito (USFQ) y su Instituto de Energía y Materiales, nos complace invitar a investigadores, profesionales y estudiantes a asistir y/o participar como expositores en nuestro evento. Los participantes también podrán presentar propuestas de artículos científicos para su posible publicación en revistas académicas relacionadas con las áreas temáticas del congreso, de acuerdo con los procesos editoriales y de evaluación establecidos por cada revista.

CIMA 2026 mantiene una colaboración de difusión con Materials, revista científica internacional, arbitrada y de acceso abierto, publicada por MDPI.

Los participantes interesados en enviar un manuscrito a Materials podrán remitir su propuesta directamente a la revista. El equipo editorial evaluará individualmente cada propuesta y determinará, según corresponda, el mayor descuento que podría estar disponible sobre la tarifa de publicación.

La presentación de una propuesta no garantiza la aceptación del manuscrito ni la concesión de un descuento. Todos los artículos estarán sujetos a los procesos editoriales, de revisión por pares y a las políticas de publicación de la revista.

Conozca más sobre Materials:

https://www.mdpi.com/journal/materials

Consulte la publicación de CIMA 2026 en Materials–MDPI:

https://www.mdpi.com/journal/materials/events/19825

Los resúmenes deberán cargarse, en español o inglés, mediante la pestaña de registro del congreso hasta el 01 de agosto. Los documentos recibidos pasarán por un proceso de revisión y aprobación para su presentación en el congreso y, cuando corresponda, para la continuación del proceso de publicación. Una vez revisados los resúmenes, el Comité Organizador enviará a los autores un correo electrónico con los siguientes pasos.